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1、電子元器件行業(yè)發(fā)展特征分析

電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。所有電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造或電子信息服務(wù)的實現(xiàn)，均依賴于由各類電子元器件提供的包括信號傳遞、信號處理等基礎(chǔ)功能，從而實現(xiàn)多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。電子元器件的技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝等，是決定終端電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵性因素，尤其以 IC 集成電路為首的有源器件，更是直接決定了電子產(chǎn)品在功率、信號傳遞和處理效率等方面的性能水平。

從產(chǎn)品類型劃分，電子元器件主要分為有源器件、無源器件和配件輔料三大類。其中，有源器件指需電源來實現(xiàn)其特定功能的電子元器件，主要包括電子管、晶體管、集成電路等。無源器件指不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件，常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。從原廠類型劃分，電子元器件行業(yè)的原廠包括：從事設(shè)計、從事生產(chǎn)制造、或設(shè)計及生產(chǎn)制造一體三類。

2、電子元器件行業(yè)發(fā)展三大特征分析

(1)電子元器件行業(yè)頭部集中效應(yīng)明顯，呈現(xiàn)“賣方市場”特征

電子元器件的生產(chǎn)制造是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，因此在市場份額和技術(shù)方面，行業(yè)均呈現(xiàn)顯著的頭部集中效應(yīng)。

市場份額方面，以半導(dǎo)體為例，英特爾、三星電子多年以來一直穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前列。2021 年，全球前十大半導(dǎo)體廠商的市場份額合計為55.9%，市場集中度較高。

技術(shù)性方面，目前全球掌握 14nm 制程的芯片制造商僅有包括英特爾、臺積電、三星電子、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的 7 家，而更為先進的5nm 制程生產(chǎn)工藝僅有臺積電和三星電子掌握。因此，在供應(yīng)商有限的情況下高端電子元器件呈現(xiàn)“賣方市場”特征。

電子元器件分銷商便承擔了關(guān)鍵的“紐帶”作用。一方面，頭部分銷商憑借深厚的技術(shù)積累和多年行業(yè)經(jīng)驗，根據(jù)下游電子信息制造業(yè)客戶需求，為其提供技術(shù)方案、匹配電子元器件采購需求，在供應(yīng)鏈波動風險加劇、高端電子元器件存在頭部壟斷格局下，提供成本可控、技術(shù)需求匹配的電子元器件供應(yīng)鏈綜合服務(wù)；另一方面，亦為原廠及時掌握下游客戶的技術(shù)需求提供了重要的信息渠道。

（2）全球電子元器件行業(yè)保持高速增長格局

電子元器件作為所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，在電子信息產(chǎn)業(yè)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方式帶來生產(chǎn)力飛躍的當下，多年來呈現(xiàn)高速增長局面。以集成電路為例，2020 年以來全球集成電路均呈現(xiàn)高速增長局勢， 2022 年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。

國內(nèi)企業(yè)方面，我國電子信息制造業(yè)近年來均保持相對穩(wěn)定的出口交貨值增長趨勢，除 2019 年下半年受中美貿(mào)易摩擦影響，2020 年初受到新冠疫情影響，以及 2022年 4 月受上海疫情沖擊影響外，其余各月出口交貨值多保持穩(wěn)定增長。

（3）我國電子元器件行業(yè)發(fā)展迅速，但仍有較大發(fā)展空間

由于我國電子元器件行業(yè)起步較晚，我國企業(yè)仍與國際領(lǐng)先廠商存在較大差距，尤其在高端集成電路行業(yè)依舊存在被國外“卡脖子”局面。根據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示，我國在核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和工業(yè)等產(chǎn)業(yè)對外技術(shù)依存度在 50%以上。

雖然我國是全球電子信息制造業(yè)大國，但在集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域依舊存在對外依賴局面，近年來集成電路產(chǎn)品持續(xù)存在貿(mào)易逆差。我國 2021 年集成電路貿(mào)易逆差擴大，由2020 年的 10,697.44 億元增加至 2021 年的 16,604.47 億元。

在此背景下，境內(nèi)電子元器件分銷商通過產(chǎn)品推廣、需求對接、供應(yīng)鏈服務(wù)等多種增值服務(wù)，幫助國內(nèi)原廠更高效地了解下游客戶需求，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速推廣，助力我國電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域突破國外廠商壟斷格局。

3、電子元器件行業(yè)下游細分應(yīng)用領(lǐng)域分析及前景預(yù)測

（1）通信：通信基礎(chǔ)建設(shè)不斷完善，5G 技術(shù)落地仍有較大發(fā)展空間

我國通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)歷經(jīng)多年沉淀積累，已較為完善，2021 年末全國移動通信基站總數(shù)達 996 萬個。5G 技術(shù)方面，2021 年末已開通 5G 基站 142.5 萬個，當年新增5G 基站 65 余萬個。但當前 5G 技術(shù)廣泛應(yīng)用仍有較大發(fā)展空間；尤其在成本方面，現(xiàn)階段 5G 模組仍處于千元價位，高價制約了終端產(chǎn)品的豐富性，使得下游需求碎片化、難以形成規(guī)模效應(yīng)，單一市場規(guī)模需求不足。電子元器件分銷商在此背景下的“紐帶”作用進一步凸顯，通過為下游電子信息制造業(yè)企業(yè)提供技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)，幫助上游原廠了解下游 5G 技術(shù)落地需求、幫助下游客戶降低 5G 模組采購成本，從而實現(xiàn) 5G 技術(shù)的廣泛應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。

（2）消費電子：可穿戴設(shè)備成為新增長點，5G 技術(shù)帶來新動能

消費電子領(lǐng)域主要包括手機、可穿戴設(shè)備、個人筆記本電腦等終端電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。其中，智能手機是消費電子產(chǎn)品尤為重要的構(gòu)成部分，所以 TWS 耳機為首的可穿戴設(shè)備近年來迎來爆發(fā)式增長，成為消費電子領(lǐng)域的新增長點。

智能手機方面，隨著 5G 通訊技術(shù)的推廣，智能手機出貨量迎來新增長的空間。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，5G 手機出貨量快速增長，2021 年度全年，國內(nèi) 5G 手機出貨量達 2.66 億部，同比增長 63.5%，占同期手機出貨量的 75.9%?？纱┐髟O(shè)備方面，得益于芯片等關(guān)鍵電子元器件向微型化方向不斷發(fā)展和加工工藝的提升，可穿戴設(shè)備近年來迎來了爆發(fā)式增長。全球可穿戴設(shè)備的出貨量由 2016 年的 8,900 萬部增加至 2020 年的 1.93 億部，復(fù)合增長率為 21.35%，且預(yù)計 2025 年將達到 3.88 億部。

（3）汽車電子：新能源汽車成為重要增量

隨著“碳中和”概念的提出，以及鋰電池、能源管理等新能源技術(shù)的不斷成熟，新能源汽車成為汽車電子行業(yè)增長的推動力。2021 年度全年，新能源汽車產(chǎn)量達354.5 萬輛，同比增長 1.6 倍，占全部汽車產(chǎn)量的 13.59%。此外，新能源汽車行業(yè)已率先開始對包括自動駕駛、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)進行深度融合，將集更多的傳感線、芯片、控制權(quán)等電子元器件于一體，從而導(dǎo)致該行業(yè)對電子元器件的采購需求不斷增加。

（4）智能制造裝備：推動制造業(yè)智能化升級的關(guān)鍵因素

智能制造裝備，是指通過集合電子信息技術(shù)，實現(xiàn)自動化、智能化的電子專用設(shè)備，是制造業(yè)實現(xiàn)自動化、智能化、數(shù)據(jù)化和網(wǎng)絡(luò)化升級的必備硬件設(shè)施。相較傳統(tǒng)的專業(yè)設(shè)備，智能制造裝備結(jié)合了機器視覺、運動控制、視覺算法等多種前沿技術(shù)，因此集合了種類更為多樣化、技術(shù)需求更高的多種電子元器件。

目前，我國智能制造裝備行業(yè)增長迅速，數(shù)據(jù)顯示，中國工業(yè)自動化裝備市場規(guī)模由 2016 年的 1,422 億元上升至 2020 年的1,895 億元，復(fù)合增長率達到 7.44%，2022 年我國工業(yè)自動化行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元。

但我國工業(yè)智能化水平仍有較大發(fā)展空間。根據(jù)《中國制造 2025》，2013 年我國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)的關(guān)鍵工序數(shù)控化率僅為 27%，2025 年的目標為 64%。未來，隨著高質(zhì)量發(fā)展成為我國經(jīng)濟發(fā)展的主要目標，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需求，將進一步推動智能制造裝備行業(yè)的飛速發(fā)展。而智能制造裝備隨著智能化程度提升，將在數(shù)量和技術(shù)含量方面對電子元器件提出更高要求。

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